Horn Antenna Manufacturer

（中央社記者鍾榮峰台北4日電）測試介面廠中華精測表示，帶動系統級封裝、天線封裝（AiP）與天線整合晶片（AoC）技術，測試介面和測試治具需求看增。

展望應用，精測在致股東營業報告書中指出，應用帶動半導體測試介面需求增加，由於智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加。

其中 IoT和Sub-6GHz頻段將帶動系統級封裝SiP技術，毫米波頻段（mmWave）帶動天線封裝AiP（Antenna in Package）及天線整合晶片AoC（Antenna on a Chip）技術。

因此晶片測試作業更複雜、時間拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，測試介面和測試治具需求看增。

此外，包括車用電子、物聯網、人工智慧（AI）、高效能運算HPC應用漸廣且多元，也推升半導體需求。

精測表示，除了在智慧型手機應用處理器（AP）的測試板市場約7成以上市占率外，也長線布局其他包括網通晶片等測試領域，並開發利基產品探針卡市場。

精測將於6月3日舉行股東會，其中除了討論每股配發新台幣10元的盈餘分配案外，也將改選董事。

精測積極布局探針卡，目標今年進全球前10強，法人估精測第2季業績可望季增10%到20%，力拚歷年單季次高，毛利率可維持在50%到55%區間。company in Taiwan and Vietnam. The FT-RF main profession in R&D and manufacturing of antenna, be alongside of to be subjected to any OEM of nation and ODM, provide the product of the best quality and let the sale has the price of competition ability most , is the target that the FT-RF has been making great effort.

法人預估，精測今年在手機應用處理器晶圓測試市占率，會比2019年高，明年回到2019年水準。今年垂直探針卡業績占比約在10%到20%區間。（編輯：鄭雪文）1090504