Horn Antenna Manufacturer

本篇超頻測試動態影片請見此：


先前分享過一篇Intel Core i9-11900K有無開啟ABT效能差異，
本篇使用現有配備再進一步做11900K超頻設定、效能比較、散熱表現等分析。


首先主機板部分採用BIOSTAR新推出的旗艦系列 - Z590 VALKYRIE，
規格、設計、用料等級皆比起以往BIOSTAR Racing系列高上許多，
本次VALKYRIE系列2款皆為Z590晶片組，分為ATX與ITX兩種版本，
不過今年支援Intel 11代的Racing Z590或B560用料也比前幾代還要好。


VALKYRIE上半部外觀：
供電設計採用20+2相，兩旁CPU供電區都有大型主動式散熱模組，
左方IO有Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，
DDR4時脈支援2133~3200，3600~5000+(OC)，
右方提供Power、Reset與Clear CMOS等3種功能按鈕。


VALKYRIE下半部外觀：
右下方Z590晶片上方為產品Logo圖案，採用大範圍散熱片，
配色以黑色為底，再搭配金色VALKYRIE圖型字樣與桃紅色線條做點綴，
3個PCIe插槽，前2個支援PCIe 4.0，最後1個為PCIe 3.0，
3個M.2 SSD插槽，另有M.2 Wi-Fi 6網卡插槽，不提供無線網路卡需另購，
若要支援PCIe 4.0頻寬或第1個SSD插槽運行Gen4皆要安裝11代CPU。


CPU上方MOS散熱片也有內建2顆主動式散熱小風扇，替MOS降溫做更完善設計，
能透過BIOS中A.I FAN功能在BIOS或專屬軟體設定更理想的轉速模式。


IO配置：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X PS2 /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X USB 3.2 Type A(Gen1) /
1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 1 X 2. LAN /
5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
面板中央出風孔位內也有主動式散熱小風扇，可大幅降低MOS與超頻時溫度。


背面搭配強化背板，能防止PCB彎曲，也有保護的功能，
讓MB背面保護能力與外觀質感都有明顯的提升，並印有8層PCB字樣。


先前幾篇Intel或AMD文章中多少有提到，現階段兩大品牌的高階CPU，
尤其是8核心以上架構，例如5800X或11700K等級以上都需要更強的散熱配備，
預算充足的話，建議高階CPU還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇，
上一篇已經分享過11700K超頻搭配XPG LEVANTE 360 ARGB溫度表現，
本篇改用InWin新推出的360水冷，型號為BR36，搭配更高階的11900K做超頻測試。


BR36水冷頭上方有個風扇的設計，有別於市面上大多數的一體式水冷頭，
除了將CPU水冷頭加強散熱外，也可以替主機板VRM、DRAM、M.2 SSD散熱，
目前只有MSI MPG CORELIQUID K360水冷頭也加風扇，散熱範圍只針對CPU加強，
BR36水冷頭上方風扇標榜可以替周邊環境降溫達35%左右，對零組件壽命也有所助益。


水冷頭底部外觀，銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，
3個12公分風扇採用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB燈效控制器可手動切換數種燈號，BR36由InWin提供3年保固。


測試平台
CPU: Intel Core i9-11900K
MB: BIOSTAR Z590 VALKYRIE
DRAM: VCOLOR DDR4 4800 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin P85 850W Gold 80PLUS
Cooler: InWin BR36
OS: Windows 10
Z590 VALKYRIE左方區域IO發光處與InWin BR36水冷發光狀態，
此外BR36水冷將ARGB接頭安裝於主機板上也能同步調整ARGB燈光。


測試圖片以11900K超頻全核5.2G、電壓1.43V、DDR4開啟XMP 4800為主，
後面括號會以11900K預設值開啟ABT，單核最高5.3G、全核最高5.1G。
CPUZ 1.96.0：
單線執行緒 => 705.7 (714.1)
多工執行緒 => 7215.0 (7084.2)
Fritz Chess Benchmark => 80.10 / 38448 (79.24 / 38034)


CINEBENCH R20：
CPU => 6408cb (6330cb)
CPU(Single Core) => 628cb (645cb)


CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 16592 pts (16320)
CPU(Single Core) => 1637 pts (1664)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 1840 (1885)
Multi-Core Score => 11510 (11389)


FRYRENDER：
Running Time => 1m 26s (1m 26s)
x265 Benchmark 2.1.0 => 86.61 FPS (85.23FPS)


PCMARK 10 => 8147 (8150)


11900K手動超頻全核5.2G與預設值開啟ABT單核5.3G、全核5.1G效能比較，
由上面測試來看其實差異不大，單核還是ABT略佔優勢，多核大多是手動超頻較佳，
此外雖然能夠超頻全核5.3G進系統，不過電壓已到1.45V以上，溫度也較不易壓制，
最後用全核5.2G搭配1.43V做測試，此外ABT模式電壓Auto碰上某些軟體會達到1.47V。
company in Taiwan and Vietnam. The FT-RF main profession in R&D and manufacturing of antenna, be alongside of to be subjected to any OEM of nation and ODM, provide the product of the best quality and let the sale has the price of competition ability most , is the target that the FT-RF has been making great effort. CINEBENCH R20中CPU測試，先前用高階空冷開啟ABT只有6046cb，
本篇InWin BR360水冷ABT模式達到6330cb，網路上看過幾篇搭360水冷測試，
大約拿到6100~6200多cb，也有看到搭360水冷測試僅有5800cb左右的測試，
只能說對於高階CPU要發揮完整散熱，散熱器能力與溫度壓制相當地重要。

Intel 11代桌機採用Rocket Lake-S架構，也是首次導入PCIe 4.0應用平台，
搭配XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD為系統碟做效能測試，
S70 BLADE 1TB最高連續讀取達7400MB/s、最高連續寫入達6400MB/s，
4K IOPS隨機讀取最高650K、隨機寫入最高740K，速度規格為目前前段班水準。
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7147.65 MB/s，Write - 5850.81 MB/s，
AS SSD Benchmark - 7320：
Seq Read - 5673.34 MB/s，Write - 5477.41 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.76 MB/s，Write - 3493.15 MB/s。


DRAM時脈與頻寬效能：
開啟XMP模式運行DDR4 4800 CL19 26-26-46 1T，
AIDA64 Memory Read - 69442 MB/s。


超頻DDR4 5333 CL24 32-32-56 1T，
AIDA64 Memory Read - 74752 MB/s。


11代DDR4超頻幅度有所進步，同一對DDR4有機會比10代平台超頻更高1~2階，
BIOSTAR Z590 VALKYRIE對於DDR4超頻也有不錯的表現，希望未來可以再提升，
先前測試幾篇11代文章，DDR4 Latency表現比先前略慢，大約落在56~57ns，
經過近3個月再次測試，Latency效能提升至50~51ns，不清楚是否為BIOS優化所致？
但還是比先前10代45ns左右較慢，希望未來不論是新BIOS或新平台皆能再做優化。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13713 (13343)；


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 23248 (23361)；


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
畫質預設極高，內建測速 - 70FPS、最低41、最高173；
11900K ABT - 73FPS、最低46、最高116；


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效都開到超高，開始角色設定畫面 => 179 FPS(175 FPS)，


11900K超頻全核5.2G後，對於多核比重較高的遊戲有明顯FPS提升，
3D測試或遊戲表現在超頻後與11900K開啟ABT的效能水準差不多，
對於吃單核效能比較重的遊戲來說，ABT最高可達5.3G還是會有較佳的3D表現。

隨著新世代CPU與VGA的平台耗電量越來越高，分享本篇超頻的電源供應器，
InWin P85，全模組化扁平化線材，13.5公分風扇採用液態軸承(FDB)，
50%負載噪音值<25dBA，支援零轉速模式設計，兼顧散熱與靜音的平衡。


InWin P Series具備5V和3.3V DC-DC設計，能持絕佳的轉換效率，
通過80 PLUS金牌認證，標榜100%全日系電容，實際超頻11900K使用時穩定性不錯。


最後提供一些11900K溫度與耗電量的數據，讓有興趣的網友做為參考，
搭載RTX 2070 SUPER顯卡並插座安裝耗電量儀器測試整個平台：
開啟ABT全核5.1G待機約70W，CINEBENCH R20約420W(最高78~91度)，AIDA64燒機約360W;
超頻5.2G待機約85W，CINEBENCH R20約413W(最高77~91度)，AIDA64燒機約372W。

本篇11900K手動超頻全核5.2G與開啟ABT效能對比表格：


BIOSTAR首次推出高階用料與設計的VALKYRIE新系列著實讓人意外，
BIOS對於CPU與DDR4超頻能力在水準之上，也比以往產品表現更好，
對於超頻能力還有提升的空間，希望透過BIOS更新與優化可以再進步，
專屬軟體與配件豐富度若能再加強，就是一款表現均衡更稱職的高階主機板，
希望未來Intel 12代或AMD新平台能導入VALKYRIE產品線有助於提升高階品牌形象。


Intel 11代關於CPU部分已經分享過11600K、11700K、11900K詳細效能表現，
本篇搭配InWin BR36水冷超頻，並比較先前使用不同散熱裝置的高階空冷效能差異，
這次也將DDR4時脈提升到4800~5333做更高的超頻，頻寬明顯比以前同平台測試提升不少，
11代CPU效能在同時脈下也比10代提高許多，有關新技術與規格等資訊在先前皆有分享過，
製程依然是14nm為較可惜之處，若想與AMD平台作對比，也可搜尋風大先前5800X、5900X評測，
其實不管Intel或是AMD高階8核以上本身時脈都已最佳化，只需要專心於散熱裝置就可以，
本篇主要比較11900K與Z590 VALKYRIE超頻效能，未來有時間也會分享Intel B560中階主機板